電鍍不良的原因:1.電鍍條件 2.電鍍?cè)O(shè)備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表面粗糙 2.沾附異物 3.密著不良 4.刮傷 5.露銅 6.變形 7.壓傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅 17.界線白霧發(fā)黑 18.焊錫不良 19.鍍層發(fā)黑 20.錫渣 

一:表面粗糙(指不平整.不光亮之表面,通常呈粗白狀)

原因分析(1.素材表面粗糙,電鍍層無(wú)法蓋住 2.傳動(dòng)輪過(guò)緊 3.電鍍密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙 4.浴溫過(guò)低 5.PH值過(guò)高或過(guò)低 6.前處理藥劑腐蝕底材)

二:沾附異物(指端子表面附著之污物)

原因分析(1.水洗不干凈或水質(zhì)不良 2.沾到收料系統(tǒng)之機(jī)械油污 3.素材帶有類似膠狀物,前處理無(wú)法去除 4.收料時(shí)落地沾到異物 5.錫鉛結(jié)晶物沾附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮帶脫落屑)

三:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現(xiàn)象)

原因分析(1.前處理不良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到嚴(yán)重污染 4.產(chǎn)速太慢,底層再次氧化 5.清洗不干凈 6.素材氧化嚴(yán)重 7.停機(jī)化學(xué)置換原因 8.操作電壓太高,陰極導(dǎo)電頭及鍍件發(fā)熱,造成鍍層氧化 9.底層電鍍不良 10.嚴(yán)重?zé)顾饎兟?

四:露銅(可清楚看見銅色或黃黑色于低電流處)

原因分析(1.前處理不良汕脂氧化物異物尚未除去鍍層無(wú)法析出 2.操作電流密度太低,導(dǎo)致低電流區(qū)鍍層無(wú)法析出 3.光澤劑過(guò)量 4.嚴(yán)重刮傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分析(1.素材本身在沖床時(shí)造成 2.被電鍍?cè)O(shè)備中金屬治具刮傷 3.被電鍍結(jié)晶物刮傷)

六:變形(指端子偏離原來(lái)尺寸)

原因分析(1.素材在沖床時(shí)造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子過(guò)小或卷繞不良,造成端子出料時(shí)刮歪 4.傳動(dòng)輪輾歪)

七:壓傷(指不規(guī)則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材在沖床時(shí)造成 2.傳動(dòng)輪過(guò)松或故障不良,造成壓合時(shí)傷到)

八:白霧(指鍍層表面一層云霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不良 2.鍍液受污染 3.錫鉛層受到強(qiáng)酸腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過(guò)高 5.錫鉛電流密度過(guò)低 6.光澤劑不足 7.傳動(dòng)輪太臟 8.錫鉛電鍍時(shí)產(chǎn)生泡沫附著之)

九:針孔(指成群細(xì)小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密度太高 2.電鍍?nèi)芤罕砻鎻埩^(guò)大 3.電鍍時(shí)攪攔效果不均 4.錫鉛浴溫過(guò)低 5.電鍍藥水受到污染 6.前處理不良)

十:錫鉛重溶(指端子表有如山丘平原狀,看似起泡密著良好)

原因分析(1.錫鉛陰極過(guò)熱,電壓過(guò)高 2.烤箱溫度高,且烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng))

十一:端子溶熔(指表面有受熱熔成凹洞狀,通常在鍍鎳前或錫鉛時(shí)造成)

原因分析(1.鍍鎳前或錫鉛時(shí)陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表嚴(yán)重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過(guò)低 2.攪拌不良 3.光澤劑不足 4.PH值過(guò)高 5.選鍍位置不當(dāng),電鍍曲線 6.整流器濾波不良)

十三:電鍍厚度過(guò)高(指厚度超出預(yù)計(jì)之厚度)

原因分析(1.傳動(dòng)速度過(guò)慢,不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定 2.電流太高,不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度升高 5.膜厚儀測(cè)試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度過(guò)低(指厚度低于預(yù)計(jì)之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結(jié)晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水?dāng)嚢柩h(huán)不均或金屬補(bǔ)充不及消耗)

十五:電鍍厚度不均(實(shí)際鍍出厚度時(shí)高時(shí)低或分布不均)

原因分析(1.傳動(dòng)速度不穩(wěn)定 2.電流不穩(wěn)定 3.端子變形嚴(yán)重造成選鍍位置不穩(wěn)定 4.端子結(jié)構(gòu)造成電流高低分布不均 5.膜厚測(cè)試有問題造成誤差大 6.攪拌效果不佳 7.選鍍機(jī)構(gòu)不穩(wěn)定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層粗糙,燒白再蓋金發(fā)紅 3.水洗干凈造成紅斑 4.鍍件未完全干凈日后氧化發(fā)紅)

十七:界面黑線.霧線(通常在半金錫產(chǎn)品中才會(huì)出現(xiàn))

原因分析(1.陰極反應(yīng)太大,大量氫氯泡浮于液面 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調(diào)整不均 4.鍍槽設(shè)計(jì)不良造成泡沫殘存于液面無(wú)法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳)

原因分析(1.錫鉛電鍍液受到污染 2.光澤劑過(guò)量造成鍍層碳含量過(guò)多 3.電鍍后處理不良 4.密著不良 5.電鍍時(shí)電壓過(guò)高造成鍍件受熱氧化.鈍化 6.電流密度過(guò)高使鍍層結(jié)構(gòu)不良 7.攪拌不良使鍍層結(jié)構(gòu)不良 8.浴溫過(guò)高使鍍層結(jié)構(gòu)不良 9.鍍層因環(huán)境太差.放置時(shí)間過(guò)久造成鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄 10.焊錫溫度不正確 11.鍍件形狀構(gòu)造影響 12.焊劑不純物過(guò)高 13.鍍件材質(zhì)影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表面有異物 15.底層粗糙)

十九:鍍層發(fā)黑(不包含接口黑線與與燒焦之黑)

原因分析(1.錫鉛鍍層原已白霧造成日后變黑 2.鎳槽已經(jīng)受污染,在低電流區(qū)鍍層會(huì)呈黑色 3.鍍件受氧化嚴(yán)重變黑 4.停機(jī)造成腐蝕或還原)

二十:錫渣(指錫鉛層表面斷斷續(xù)續(xù)有細(xì)小金屬,通常料帶處最多)

原因分析(1.錫鉛藥水帶出嚴(yán)重,在陰極導(dǎo)電座結(jié)晶 2.在烤箱內(nèi)摩擦到高溫金屬物刮下)